[1]曹 红.一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用[J].机械与电子,2015,(02):38-39.
　CAO Hong.Application of Vapor Chamber Cooling Solution in MMW Power Amplifier Design[J].Machinery & Electronics,2015,(02):38-39.
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一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用
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《机械与电子》[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2015年02期
页码:
38-39
栏目:
机电一体化技术
出版日期:
2015-02-25

文章信息/Info

Title:
Application of Vapor Chamber Cooling Solution in MMW Power Amplifier Design
文章编号:
1001-2257(2015)02-0038-02
作者:
曹 红
(中国西南电子技术研究所,四川 成都 610036)
Author(s):
CAO Hong
(Southwest Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China)
关键词:
均热板;  平板热管;  功率放大器;  热设计
Keywords:
vapor chamber;  flat-plate heat pipe;  power amplifier;  thermal design
分类号:
TK124
文献标志码:
A
摘要:
为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。
Abstract:
The integrated cooling solution of vapor chamber in MMW power amplifier is introduced in this paper.The temperature of MMW power chips can be significantly reduced by the solution which has been verified by thermal design and tests.

参考文献/References:

[1] 王磊,文耀普.一种微波功率放大器的热设计与验证方法[J].航天器工程,2011(02):52-56.
[2] 吕永超,杨双根.电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展[J].电子机械工程,2007(01):5-10.
[3] 曹红,吕倩,韩宁.强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析[J].电讯技术,2008(07):109-112.

相似文献/References:

[1]杨明冬,宋蓓莉,全本庆,等.均热板散热器的传热特性实验研究[J].机械与电子,2020,(04):3.
　,,et al.Experimental Investigation of Performance for Vapor Chamber Heat Sinks[J].Machinery & Electronics,2020,(02):3.

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期:2014-11-05
作者简介:曹红(1976-),女,四川遂宁人,高级工程师,研究方向为电子设备结构设计。
更新日期/Last Update: 2015-02-25