[1]杨德春.一种功放单元的结构热设计[J].机械与电子,2016,(10):25-29.
　YANG Dechun.A Construction and Thermal Design for Power Amplifier[J].Machinery & Electronics,2016,(10):25-29.
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一种功放单元的结构热设计
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《机械与电子》[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2016年10期
页码:
25-29
栏目:
设计与研究
出版日期:
2016-10-20

文章信息/Info

Title:
A Construction and Thermal Design for Power Amplifier
作者:
杨德春
（西南电子技术研究所，四川 成都 610036）
Author(s):
YANG Dechun
（Southwest China Institute of Electronic Technology，Chengdu 610036，China）
关键词:
功放; 结构热设计; 强迫风冷; 热计算与仿真。
Keywords:
power amplifier; construction and thermal design; forced air cooling; thermal calculation and simulation
分类号:
TN03
文献标志码:
A
摘要:
研究了一种功放单元，介绍了结构设计与热设计的关系，在功放模块中采用强迫风冷的散热设计方案，热设计理论计算和仿真分析，最后给出了结论和建议。
Abstract:
A power amplifier was studied and the relationship of construction and thermal design was introduced in this paper. By engaging forced air cooling design in the amplifier module, this research carried out the theoretical calculation and simulation analysis in the thermal design, and then put forward conclusions and suggestions.

参考文献/References:

[1]邱成悌，赵惇殳，蒋全兴.电子设备结构设计原理[M].南京:东南大学出版，2005.
[2]GJB/Z 27-92.电子设备可靠性热设计手册[S].
[3]吕倩，冯刚英.一种机载设备的风冷散热器优化设计[J].电讯技术 , 2007(06)：192-194.
[4]孙海涛, 仝永强. 常用功率器件的热设计[J].科技信息, 2010(25)：487-489.

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2016-07-21
作者简介：杨德春（1978-），男，四川成都人，高级工程师，研究方向为电子设备结构设计。
更新日期/Last Update: 2016-10-25