[1]张 荣.热管冷板在传导冷却LRM模块上的应用[J].机械与电子,2017,(06):22-25.
　ZHANG Rong.Application of Heat Pipe Cold Plate in Conducting Cooling LRM Module[J].Machinery & Electronics,2017,(06):22-25.
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热管冷板在传导冷却LRM模块上的应用
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《机械与电子》[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2017年06期
页码:
22-25
栏目:
设计与研究
出版日期:
2017-06-24

文章信息/Info

Title:
Application of Heat Pipe Cold Plate in Conducting Cooling LRM Module
文章编号:
1001-2257(2017)06-0022-04
作者:
张 荣
(西南电子技术研究所工程设计中心,四川 成都 610036)
Author(s):
ZHANG Rong
(Southwest China Institute of Electronic Technology, Chengdu 610036, China)
关键词:
热管冷板;  传导冷却;  LRM模块
Keywords:
heat pipe cold plate;  conducting cooling;  LRM module
分类号:
TN03
文献标志码:
A
摘要:
为解决传导冷却LRM模块内高热流密度芯片散热问题,通过对传导冷却LRM模块的传热路径分析,提出了一种应用热管冷板减小LRM模块内部热阻的解决方法。详细描述了使用热管冷板的LRM模块结构形式。测试了两种不同冷板结构的某接口控制模块内部热阻,结果表明,采用热管冷板后,LRM模块内部热阻降低了约50%。
Abstract:
In order to solve the heat dissipation problem of chip with high heat flux density in conduction cooling LRM module, this paper proposed a solution to reduce the internal thermal resistance of LRM module by using heat pipe cold plate by analyzing the heat transfer path of conduction cooling LRM module. The use of heat pipe cold plate LRM module structure was described in detail, and the internal thermal resistance of an interface control module of two different cold plate structures was tested. The results show that the thermal resistance of the LRM module is reduced by about 50% after using heat pipe cold plate.

参考文献/References:

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期:2017-03-10
作者简介:张 荣(1982-),女,湖南常德人,工程师,研究方向为电子设备结构设计工作。
更新日期/Last Update: 2017-06-25