[1]吴永涛１,郭勤涛１,马 辉２,等.基于相似试验的直插式元器件焊点有限元建模与应变校准研究[J].机械与电子,2019,(05):20-23.
　,,et al.Research on Finite Element Modeling and Strain Calibration of In-line Package Solder Joints Based on Similar Tests[J].Machinery & Electronics,2019,(05):20-23.
点击复制

基于相似试验的直插式元器件焊点有限元建模与应变校准研究()
分享到：

机械与电子[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2019年05期
页码:
20-23
栏目:
设计与研究
出版日期:
2019-05-24

文章信息/Info

Title:
Research on Finite Element Modeling and Strain Calibration of In-line Package Solder Joints Based on Similar Tests
文章编号:
１００１ ２２５７（２０１９）０５ ００２０ ０４
作者:
吴永涛１; 郭勤涛１; 马 辉２; 展 铭１
（１． 南京航空航天大学机电学院，江苏 南京 ２１００１６；２． 中国航空工业集团金城南京机电液压工程研究中心，江苏 南京 ２１１１０６）
Author(s):
ＷＵＹｏｎｇｔａｏ １; ＧＵＯＱｉｎｔａｏ １; ＭＡＨｕｉ ２; ＺＨＡＮＭｉｎｇ １
（１．ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓａｎｄＡｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１００１６，Ｃｈｉｎａ；２． ＡＶＩＣＪｉｎｃｈｅｎｇＮａｎｊｉｎｇＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｉｒｃｒａｆｔＳｙｓｔｅｍ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１１１０６，Ｃｈｉｎａ）
关键词:
相似理论; 参数识别; 应变实验; 静力仿真
Keywords:
ｉｍｉｌａｒｉｔｙｔｈｅｏｒｙ;  ｐａｒａｍｅｔｅｒｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ; ｓｔｒａｉｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ; ｓｔａｔｉｃｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ
分类号:
ＴＨ１２３；ＴＮ４０６
文献标志码:
A
摘要:
为了分析直插式元器件的焊点在静力加载下的应变分布，根据元器件与电路板的焊点连接关系，基于相似理论设计并自制了相似模型进行研究。 建立参数响应面识别了相似模型中主要零件的材料物理参数，优化焊缝的建模方法，保证相似模型的有限元建模精度。 基于相似模型，利用应变实验与静力分析的方法研究相似模型中的焊点在静载下的变形情况。 结果表明，焊点的仿真结果与应实验结果基本一致，焊点根部位置的应变要低于中间位置处的应变。
Abstract:
ｎｏｒｄｅｒｔｏａｎａｌｙｚｅｔｈｅｓｔｒａｉｎｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｏｆｔｈｅｉｎ-ｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅｕｎｄｅｒｓｔａｔｉｃｌｏａｄ， ａｓｉｍｉｌａｒｍｏｄｅｌｗａｓｄｅｓｉｇｎｅｄｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｓｉｍｉｌａｒｉｔｙｔｈｅｏｒｙａｎｄｔｈｅｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ．Ｔｈｅｒｅｓｐｏｎｓｅｓｕｒｆａｃｅｗａｓｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄｔｏｉｄｅｎｔｉｆｙｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌｐｈｙｓｉｃａｌｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｔｈｅｍａｉｎｐａｒｔｓｉｎｔｈｅｓｉｍｉｌａｒｍｏｄｅｌ，ｔｈｅｎｔｈｅｍｏｄｅｌｉｎｇｍｅｔｈｏｄｏｆｔｈｅｗｅｌｄｗａｓｏｐｔｉｍｉｚｅｄ， ｗｈｉｃｈｉｍｐｒｏｖｅｄｔｈｅａｃｃｕｒａｃｙｏｆｔｈｅｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔｍｏｄｅｌ． Ｓｔｒａｉｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓａｎｄｓｔａｔｉｃａｎａｌｙｓｉｓｍｅｔｈｏｄｗｅｒｅｕｓｅｄｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｉｎｓｉｍｉｌａｒｍｏｄｅｌ． Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓａｒｅｎｉｃｅｌｙｃｏｎｓｉｓｔｅｎｔｗｉｔｈｔｈｅｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｒｅｓｕｌｔｓ，ａｎｄｔｈａｔｔｈｅｓｔｒａｉｎａｔｔｈｅｒｏｏｔｏｆｔｈｅｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｉｓｌｏｗｅｒｔｈａｎｔｈｅｓｔｒａｉｎａｔｔｈｅｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅｐｏｓｉｔｉｏｎ．

参考文献/References:

［１］ ＴｕｍｍａｌａＲ Ｒ． Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓｏｆｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓｐａｃｋａｇｉｎｇ［Ｍ］． ＮｅｗＹｏｒｋ： ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌｌ，２００１．
［２］ ＢｏｒｅｃｋｉＪ，ＳｅｒｚｙｓｋｏＴ． ＭｅｃｈａｎｉｃａｌｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｉｎＰＣＢｓａｓｓｅｍｂｌｅｄｉｎｓｕｒｆａｃｅｍｏｕｎｔｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ［Ｊ］． ＳｏｌｄｅｒｉｎｇａｎｄＳｕｒｆａｃｅ ＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１６，２８（１） ：１８-２６．
［３］ ＪａｎｋｏｗｓｋｉＫ， ＷｙｍｙｓｌｏｗｓｋｉＡ，ＣｈｉｃｏｔＤ． Ｃｏｍｂｉｎｅｄｌｏａｄｉｎｇａｎｄｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｏｆｌｅａｄ ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｄｕｅｔｏｃｒｅｅｐａｎｄｆａｔｉｇｕｅｐｈｅｎｏｍｅｎａ［Ｊ］． ＳｏｌｄｅｒｉｎｇａｎｄＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１４，２６（１） ：２２-２６．
［４］ 孙式运，赵昌友． 基于神经网络对 ＳＭＴ 焊点质量控制设计［Ｊ］． 电子制作，２０１８（３） ：４２-４３．
［５］ 夏丽娇，李小岩． ＳＭＴ ＰＧＡ 封装焊点热疲劳寿命预计模型研究［Ｊ］． 装备环境工程，２０１７，１４（１） ：２１-２３．
［６］ ＺｈａｎｇＬ，ＡｒｏｒａＶ，ＮｇｕｙｅｎＬ，ｅｔａｌ． Ｎｕｍｅｒｉｃａｌａｎｄｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌａｎａｌｙｓｉｓｏｆｌａｒｇｅｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎｏｐｅｎｉｎｇｆｏｒｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｍｉｃｒｏ ＳＭＤｐａｃｋａｇｅｓ［Ｊ］． ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ，２００４，４４（３） ：５３３-５４１．
［７］ 陈燕，伍文华，滑晓飞． ＤＩＰ 器件在随机振动条件下的应力分析［Ｊ］． 机械设计与制造，２０１３（４） ：７０-７２．
［８］ 丁颖， 董芸松， 周岭， 等． 表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究［Ｊ］． 电子工艺技术，２０１４（６） ：３３０-３３３．
［９］ 杨振国． 高端印制电路板的失效分析［Ｃ］／／２０１１年全国电子电 镀 及 表 面 处 理 学 术 交 流 会 论 文 集， ２０１１：３５５-３５６．
［１０］ ＶｉａｎｃｏＰＴ，ＲｅｊｅｎｔＪＡ，ＭａｒｔｉｎＪＪ． Ｔｈｅｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎｓｔｒｅｓｓ ｓｔｒａｉｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆＳｎ Ａｇ Ｃｕｓｏｌｄｅｒ［Ｊ］．ＪＯＭ，２００３，５５（６） ：５０-５５．
［１１］ 徐挺． 相似方法及其应用 ［Ｍ］． 北京：机械工业出版社，１９９５．
［１２］ 朱跃． 基于分层思想的复杂机械结构模型修正及确认技术研究［Ｄ］． 南京：南京航空航天大学，２０１０．
［１３］ 常涛，郭勤涛，张保强． 应用模型修正方法的印制电路板参数识别［Ｊ］． 振 动、测 试 与 诊 断，２０１３，３３（３） ：５０９-５１３． ·

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：２０１８-１１-１１基金项目：航空科学基金项目（２０１７２８５２０２４）作者简介：吴永涛 （１９９３－） ，男，江苏扬州人，硕士研究生，研究方向为动力学仿真与实验；郭勤涛 （１９７０－） ，男，江苏南京人，博士，副教授，研究方向为机械结构动态设计及优化、模型修正、振动控制等；马 辉 （１９７７－） ，男，江苏徐州人，工程师，研究方向为电子设备结构可靠性设计与仿真技术等；展 铭 （１９８９－） ，男，江苏靖江人，博士研究生，研究方向为模型修正与确认等
更新日期/Last Update: 2019-10-29