[1]李明荣,王志海,毛 亮,等.三维集成封装结构热力可靠性分析[J].机械与电子,2019,(07):24-27.
　,,et al.The Thermal Mechanical Reliability Analysis of Three-dimensional Integrated Package Structures[J].Machinery & Electronics,2019,(07):24-27.
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三维集成封装结构热力可靠性分析()
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机械与电子[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2019年07期
页码:
24-27
栏目:
设计与研究
出版日期:
2019-07-24

文章信息/Info

Title:
The Thermal Mechanical Reliability Analysis of Three-dimensional Integrated Package Structures
文章编号:
１００１- ２２５７（２０１９）０７- ００２４- ０４
作者:
李明荣; 王志海; 毛 亮; 时海涛
中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００８８
Author(s):
ＬＩＭｉｎｇｒｏｎｇ; ＷＡＮＧＺｈｉｈａｉ; ＭＡＯＬｉａｎｇ; ＳＨＩＨａｉｔａｏ
Ｎｏ．３８ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣｈｉｎａＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｈｅｆｅｉ２３００８８，Ｃｈｉｎａ
关键词:
三维集成; ＴＳＶ; 有限元分析; 热力耦合
Keywords:
３ＤＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ; ＴＳＶ; ｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔａｎａｌｙｓｉｓ; ｔｈｅｒｍｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｃｏｕｐｌｉｎｇ
分类号:
ＴＮ３０５.９４
文献标志码:
A
摘要:
针对典型 ＴＳＶ 封装结构，基于有限元方法，采用 ＭＡＲＣ软件对具有特定功能的双层芯片 基板堆叠组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度，研究关键部位的应力场与位移场分布，从而为设计工艺提供合理可靠的方案。
Abstract:
ＢａｓｅｄｏｎｔｈｅｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔｍｅｔｈｏｄａｎｄＭＡＲＣｓｏｆｔｗａｒｅ，ｔｈｅｔｙｐｉｃａｌＴＳＶｐａｃｋａｇｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｗａｓｓｉｍｕｌａｔｅｄａｎｄａｎａｌｙｚｅｄ．Ｂｙｃｈａｎｇｉｎｇｔｈｅｓｉｚｅａｎｄｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅ，ｔｈｅｓｔｒｅｓｓｆｉｅｌｄａｎｄｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｆｉｅｌｄｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｏｆｋｅｙｐａｒｔｓｗｅｒｅｓｔｕｄｉｅｄ，ｓｏａｓｔｏｐｒｏｖｉｄｅａｒｅａｓｏｎａｂｌｅａｎｄｒｅｌｉａｂｌｅｓｃｈｅｍｅｆｏｒ
ｔｈｅｄｅｓｉｇｎｐｒｏｃｅｓｓ．

参考文献/References:

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：２０１８- １２- ２８
作者简介：李明荣 （１９６３－），男，江苏苏州人，硕士，研究员，主要从事雷达结构总体设计、机电热一体化设计及评估、抗力学强度设计与
优化等相关工作。
更新日期/Last Update: 2019-10-21