[1]张新东,金旸霖,韩文静.某弹载电子机箱的热设计[J].机械与电子,2020,(05):47-50.
　,Thermal Design of the Missile Borne Cabinet[J].Machinery & Electronics,2020,(05):47-50.
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某弹载电子机箱的热设计()

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机械与电子[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

Author(s):: ＺＨＡＮＧＸｉｎｄｏｎｇ; ＪＩＮＹａｎｇｌｉｎ; ＨＡＮＷｅｎｊｉｎｇ; ＳｈａｎｇｈａｉＡｅｒｏｓｐａｃｅＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＩｎｄｕｓｔｒｙＥｌｅｃｔｒｉｃＡｐｐｌｉａｎｃｅＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｓｈａｎｇｈａｉ２００３３１，Ｃｈｉｎａ

摘要:: 针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题，开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式，首先合理优化机箱表面翅片参数，增加散热面积；其次改善电子机箱壳体框架，减小壳体间接触热阻；最后引入均温板的模块壳体，提高内部传热效率；通过与储热板的模块壳体对比分析，探索新的弹载电子机箱热设计，来满足弹载环境温升要求，保证内部电路正常工作。

Abstract:: To solve the heat dissipation of the missile borne cabinet in the harsh environment, the thermal design of closed cabinet was carried out. Based on the analysis of theory and simulation, firstly the surface of the chassis was optimized rationally by changing the parameters of fins, to increase the area of heat dissipation; secondly the ameliorative frame of the electronic chassis helps to reduce the thermal resistance between the shells; Moreover, the use of uniform temperature board helps to improve internal efficiency of the heat transfer; Finally, through the comparative analysis of the thermal storage plate and uniform temperature board, the new thermal design of the missile borne cabinet was explored, in order to meet the requirements of the missile borne cabinet and ensure normal operation of the internal circuit.

［１］徐瑞．弹载嵌入式实时雷达信号处理系统设计与研究［Ｄ］．西安：西安电子科技大学，２０１５．

［２］赵文，祝崇辉，陈松松，等．高机动雷达密闭式机箱的热设计［Ｊ］．机械与电子，２０１９，３７（９）：１２- １５．

［３］苏世明，李伟．电子设备机箱散热仿真分析［Ｊ］．光电技术应用，２０１３，２８（３）：６４- ６７．

［４］贾鹤．航空机载机箱的轻量化分析及成型设备的研究［Ｄ］．太原：太原理工大学，２０１９．

［５］张春林．自然空冷式电子设备机箱的热设计实用公式［Ｊ］．航空电子技术，１９９２（１）：３２- ３６．

［６］张荣明，张先锋．导冷机箱锁紧面的接触传热特性研究［Ｊ］．机械与电子，２０１７，３５（１１）：２９- ３２．

［７］蔡惠华，贾丰锴，张莉莉，等．基于ＡｎｓｙｓＩｃｅｐａｋ的负载器热设计与热分析［Ｊ］．宇航计测技术，２０１８，３８（２）：３３- ３７．

备注/Memo:: 收稿日期：２０２０- ０１- ０８
作者简介：张新东（１９９３－），男，上海普陀人，硕士，工程师，研究方向为电子设备结构设计；金旸霖（１９８７－），男，贵州平塘人，专业总师，研究方向为电子设备总体设计与研究；韩文静（１９８６－），女，上海嘉定人，硕士，工程师，研究方向为电子设备结构设计。

更新日期/Last Update: 2020-05-22