参考文献/References:
参考文献[6]规定的要求。
②智能电容器最高温度为52.4 ℃,位于上层的电容器温度比位于下层的智能电容器外壳温度高约1.5~3 ℃,靠近机柜侧壁的电容器外壳温度低于远离机柜侧壁的电容器,低约1.6~2.2 ℃,三种风向工况下智能电容器温升基本相同。
③智能配电台区内部环境温升约为4.6 K,迎风状态下局部部位达6.4 K,与理论计算的温升5 K较吻合。当外部环境温度为40 ℃、太阳辐射强度为500 W/m2时,机柜内部环境温度能够满足电子元器件工作要求。
此外,从仿真结果来看,太阳辐射热对智能配电台区内部温度影响仅限于距离外壁较近的范围内,且太阳辐射热主要集中在机柜顶盖,顶盖温度较高。当环境温度为40 ℃时,智能配电台区手可接触的金属外壳表面最高温度为50 ℃,非金属(电容器外壳)52.4 ℃,满足符合
参考文献[7]规定的使用要求。
3 结束语
建立了智能配电台区自然对流散热的单位体积流量和通风孔面积计算模型,基于CFD技术对某型400 kVA智能配电台区进行了低纬度、高环境温度和较高太阳辐照强度的仿真计算,获得了智能配电台区内部主回路母排的温升和智能电容器的表面温升,仿真计算的设备内部环境温升与理论计算一致,证明了研究方法正确,对同类型产品的工程化设计和应用具有一定的指导意义。
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