[1]何林涛,张克非,胡家渝.毫米波有源相控阵天线热设计[J].机械与电子,2018,(03):23-27.
　HE Lintao,ZHANG Kefei,HU Jiayu.Thermal Design of Millimeter-Wave Active Phased Array Antenna[J].Machinery & Electronics,2018,(03):23-27.
点击复制

毫米波有源相控阵天线热设计
分享到：

《机械与电子》[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2018年03期
页码:
23-27
栏目:
机电一体化技术
出版日期:
2018-03-24

文章信息/Info

Title:
Thermal Design of Millimeter-Wave Active Phased Array Antenna
文章编号:
1001-2257(2018)03-0023-05
作者:
何林涛; 张克非; 胡家渝
(中国西南电子技术研究所,四川 成都 610036)
Author(s):
HE Lintao;  ZHANG Kefei;  HU Jiayu
(Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu 610036,China)
关键词:
有源相控阵天线;  热设计;  仿真
Keywords:
active phased array antenna(APAA);  thermal design;  simulation
分类号:
TN305.94; TN82
文献标志码:
A
摘要:
针对高功率毫米波有源相控阵天线的热设计问题,研究了一种理论估算和热仿真的方法。通过对某天线热设计,分析结果表明,优化流道布局和流道形状可以有效地解决这类电子设备的热设计问题。最后经过实物试验的验证,证实了该方法的可行性。
Abstract:
In order to solve the problems in thermal design of millimeter-wave active phased array antenna, this paper proposed and analyzed a design method combining theoretical calculation with thermal design software. The analysis shows that the optimization of flow path layout and shape can effectively solve the problems in thermal design of such electronic devices. The experiment also verifies the feasibility of the method.

参考文献/References:

[1]Kant G W,Patel P D,Wijnholds S J, et al. EMBRACE: A multi-beam 20,000-element radio astronomical phased array antenna demonstrator[J]. IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 2011, 59(6): 1990-2003.
[2]Afzal M U, Qureshi A A, Tarar M A, et al. Analysis, design, and simulation of phased array radar front-end[C]// IEEE 2011 7th International Conference on Emerging Technologies(ICET), 2011:1-6.
[3]Ohadi M. Thermal management of next generation low volume complex electronics[EB/OL].http://www.vita.com/cool/pres/0845-Ohadi.pdf,2017-10-20.
[4]Nelson L A,Sekhon K S,Fritz J E.Direct heat pipe cooling of semiconductor devices[C]∥Proceedings of the 3rd International Heat Pipe Conference,1978:373-376.
[5]国防科工委军用标准化中心.电子设备可靠性热设计手册[M]. 北京: 国防科工委军标发行部出版发行部,1992.
[6]任恒,刘万钧,洪大良,等.某相控阵雷达T/R组件热设计研究[J].火控雷达技术,2015,44(4):60-64.
[7]陈世锋.雷达制导部件高热流密度组件散热技术[J].电子机械工程,2014,30(2): 12-15.
[8]杨世铭,陶文铨.传热学[M].4版.北京:高等教育出版社,2006.

相似文献/References:

[1]常文凯,胡龙飞,陈冬宇,等.有源相控阵雷达天线结构设计[J].机械与电子,2019,(07):33.
　,,et al.Construction Design of the Active Array Antenna[J].Machinery & Electronics,2019,(03):33.
[2]孙远涛,谢 标,冯明扬.考虑热环境下某数字阵列模块的结构设计与热设计[J].机械与电子,2018,(01):7.
　SUN Yuantao,XIE Biao,FENG Mingyang.Structural and Thermal Design of Digital Array Module in Thermal Environment[J].Machinery & Electronics,2018,(03):7.
[3]刘琳.某弹载雷达天线系统结构设计[J].机械与电子,2017,(09):24.[doi:1001-2257(2017)09-0024-03]
　LIU Lin.Structural Design of the Missile-Borne Radar Antenna System[J].Machinery & Electronics,2017,(03):24.[doi:1001-2257(2017)09-0024-03]
[4]祝德春,吴 明.低压智能配电台区散热特性研究[J].机械与电子,2016,(12):3.
　ZHU Dechun,WU Ming.Study on Heat Dissipation Characteristics of Low Voltage Intelligent Distribution Station[J].Machinery & Electronics,2016,(03):3.
[5]曹 红.一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用[J].机械与电子,2015,(02):38.
　CAO Hong.Application of Vapor Chamber Cooling Solution in MMW Power Amplifier Design[J].Machinery & Electronics,2015,(03):38.
[6]胡松涛,付 娟,王振收,等.高温度环境下大功率PCB板的设计[J].机械与电子,2015,(05):33.
　HU Songtao,FU Juan,WANG Zhenshou,et al.Designof High Power PCB in High Temperature Environment[J].Machinery & Electronics,2015,(03):33.

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2017-11-11
作者简介：何林涛（1982-），男，四川南充人，高级工程师，硕士，主要从事航空电子设备及系统结构设计与研究。
更新日期/Last Update: 2018-03-24