[1]胡松涛,付 娟,王振收,等.高温度环境下大功率PCB板的设计[J].机械与电子,2015,(05):33-35.
　HU Songtao,FU Juan,WANG Zhenshou,et al.Designof High Power PCB in High Temperature Environment[J].Machinery & Electronics,2015,(05):33-35.
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高温度环境下大功率PCB板的设计
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《机械与电子》[ISSN:1001-2257/CN:52-1052/TH]

卷:
期数:
2015年05期
页码:
33-35
栏目:
设计与研究
出版日期:
2015-05-25

文章信息/Info

Title:
Designof High Power PCB in High Temperature Environment
文章编号:
1001-2257(2015)05-0033-03
作者:
胡松涛; 付 娟; 王振收; 李 旺
(中国电子科技集团公司第38研究所, 安徽 合肥230031)
Author(s):
HU Songtao; FU Juan; WANG Zhenshou; LI Wang
(The No.38 Research Institute,China Electronics Technology Group Corporation,Hefei 230031,China)
关键词:
印制板;  热设计;  热传导;  高温度环境
Keywords:
PCB;  thermal design;  heat conduction;  high temperature environment
分类号:
TN710
文献标志码:
A
摘要:
多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。
Abstract:
Multilayer PCB is used widely in electrical plug and equipment.With the development of lightweight and high performance in electronic products,leading to more serious problems for board level radiation.In the high temperature environment,according to the previous extensive design method cannot meet the design requirments.This paper mainly discusses the design method of large power PCB,puts forward a new thermal design method of multilayer PCB.By theory calculation and simulation analysis according to the power consumption of a printed circuit board device,effectivelyreduce the printed circuit board level temperature,has good practicability,which makes the component derating design meet the requirements.

参考文献/References:

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期:2014-12-10
作者简介:胡松涛(1982-)男,安徽枞阳人,硕士,工程师,研究方向为伺服控制设计; 付娟(1979-),女,贵州赤水人,高级工程师,研究方向为电子元器件的热设计。
更新日期/Last Update: 2015-05-25